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深南电路:公司广州封装基板项目规划产品包括FC-BGA封装基板产品,项目预计于2023年第四季度连线投产

  • 来源:同花顺iNews
  • 时间:2023-06-27 14:19:53


(资料图片仅供参考)

同花顺(300033)金融研究中心6月27日讯,有投资者向深南电路(002916)提问, 公司目前的FC-BGA封装基板产品是否已经通过客户验证,四季度投产是否有订单能跟上?谢谢

公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前相关产品尚处于客户验证阶段。高阶产品技术研发按期顺利推进。公司广州封装基板项目规划产品包括FC-BGA封装基板产品,项目预计于2023年第四季度连线投产。谢谢您的关注。

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